Home
ASTRA32 Online Help Prev Page Prev Page
Введение
О программе
Установка
Регистрация
Преимущества регистрации
Лицензия
Информация
Общая информация
Материнская плата
Процессор
CPU
Кэш
CPU (SMBIOS)
Кэш (SMBIOS)
Чипсет
BIOS
PCI/AGP устройства
Модули памяти
Память (SMBIOS)
Накопители (ATA/ATAPI)
HDD
S.M.A.R.T.
ATAPI
Накопители (ASPI)
Логические диски
USB устройства
PnP
Устройства PnP
Устройства ISA/PnP
Слоты (SMBIOS)
Порты (SMBIOS)
Сеть
Монитор
Видео
Диагностика
Аппаратный мониторинг
Диагностика HDD
Проблемы с драйверами
Программы
Windows
Установленные программы
Установленные исправления
Командная строка
Разрешение проблем
Поддержка
Что нового

Модули памяти


Подробная информация о модулях памяти с поддержкой SPD. Информация о EPP, XMP и XMP 2.0 профилях памяти.
Для чтения информации необходима поддержка SPD со стороны модуля памяти и чипсета. В данный момент поддерживаются следующие чипсеты:
  • с южным мостом Intel PIIX4
  • Intel 440MX
  • SMSC Victory66
  • с хабом Intel ICH/ICH0/ICH2/ICH2-M/ICH3-S/ICH3-M/ICH4/ICH4-M/ICH5/ICH5R/ICH6/ICH7/ICH8/ICH9/ICH10/6300ESB/6321ESB
  • процессор Intel EP80579
  • Intel 5 Series/3400 Series
  • Intel 6 Series/C200 Series
  • Intel X79
  • Intel DH89xxCC series
  • Intel System Controller Hub
  • процессор Intel Atom E6xx
  • Intel Panther Point
  • Intel Panther Point-LP
  • Intel Lynx Point
  • Intel Lynx Point-LP
  • Intel 8 Series
  • Intel Wellsburg
  • Intel 9 Series
  • Intel Coleto Creek
  • Intel Wildcat Point-LP
  • Intel Avoton SoC
  • Intel BayTrail SoC
  • Intel Sunrise Point-H
  • Intel Sunrise Point-LP
  • Intel Denverton SoC
  • Intel Broxton SoC
  • Intel Braswell
  • Intel Lewisburg
  • Intel 200 Series (Union Point)
  • Intel 300 Series (Cannon Lake-H)
  • Intel Cannon Lake-LP
  • Intel Gemini Lake SoC
  • Intel Ice Lake-LP
  • Intel Cedar Fork PCH
  • Intel Kaby Lake-H PCH
  • Intel Comet Lake-H PCH
  • Intel Comet Lake-V PCH
  • Intel Jasper Lake SOC
  • Intel Alder Lake-S PCH
  • Intel Alder Lake-P PCH
  • Intel Alder Lake-M/N PCH
  • Intel Tiger Lake-H
  • Intel Emmitsburg
  • с южным мостом VIA 596/A/B
  • с южным мостом VIA 686/A/B
  • с южным мостом VIA VT8231/VT8233/VT8233A/VT8233C/VT8235/VT8237/VT8237A/VT8251/CX700
  • VIA VX800/VX820
  • процессоры VIA VX855/VX875
  • с южным мостом Reliance/ServerWorks OSB4/CSB5/CSB6/HT1000/HT1100
  • с южным мостом AMD 755/756/766/768/8111
  • AMD Hudson-2
  • AMD CZ
  • с южным мостом ALI 1533/1543/1535
  • с южным мостом nVidia nForce/nForce2/nForce3/nForce4
  • с южным мостом nVidia MCP51/MCP55/MCP61/MCP65/MCP67/MCP73/MCP78/MCP79/MCP89
  • с южным мостом SiS 5595/961/962/963/964/965/966/968
  • с южным мостом ATI SB200/SB300/SB400/SB600/SB700/SB800

Примечание: на некоторых моделях материнских плат Asustek чтение SPD заблокировано.

Слот памяти N

Информация о модуле памяти в слоте N.

Тип памяти: Характеристики модуля памяти - объем, скорость (PC66, PC100, PC133 для SDRAM; PC1600, PC2100, PC2700, PC3200 для DDR SDRAM), тип используемой памяти (SDRAM, DDR SDRAM, DDR SGRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, RDRAM, EDO, DDR4 SDRAM).

Производитель: Производитель модуля памяти. Если значением этого поля является Noname, то производитель модуля памяти неизвестен (как правило, это модуль китайской сборки).

Производитель DRAM: Производитель чипов памяти. Только для DDR4+.

Тип модуля: Физическая организация модуля памяти (DIMM, SO-DIMM, RIMM, SO-RIMM).

Число сторон/банков: Только для SDRAM.

Число рядов/банков:

Атрибуты модуля: Возможные значения: 'Unbuffered', 'Buffered', 'Registered, Unbuffered', 'Registered, Buffered'. Только для памяти SDRAM и DDR.

Контроль ошибок: Способность модуля памяти обнаруживать ошибки. None - отсутствует, Parity - контроль четности, ECC - функция коррекции ошибок (в скобках разрядность модуля коррекции ошибок). Только для памяти SDRAM и DDR.

JEDEC тайминги: JEDEC тайминги в формате: JEDEC профиль @ частота - CL-tRCD-tRP-tRAS-tWR-tRC-tRFC1-tRFC2-tRFC4 (Активный).

RAMBUS тайминги: RAMBUS тайминги в формате: RAMBUS профиль @ частота - CL-tCLS-tRCD-tRP-tRAS-tRR-tPP.

CL: CAS задержка. Минимальное количество циклов тактового сигнала от момента запроса данных до их считывания. tCLS: Задержка выдачи сигналов CLS (Только для RDRAM). tRCD: Row Address (RAS) to Column Address (CAS) Delay. tRP: Row Precharge Time. tRAS: Row Active Time. tRR: Минимальное время RAS-to-RAS (Только для RDRAM). tPP: Минимальное время Precharge-to-Precharge (Только для RDRAM). tWR: Write Recovery Time (Только для DDR2, DDR3). tRC: Row Cycle Time. tRFC1, tRFC2, tRFC4: Refresh Cycle Time (Только для DDR4). частота: максимальная частота в мегагерцах для данного профиля. Активный: Этот профиль используется BIOS для программирования контроллера памяти.

CS# задержка: Задержка выдачи сигналов CS# (Только для DDR1).

WE# задержка: Задержка выдачи сигналов WE# (Только для DDR1).

Период регенерации: Время и тип регенерации.

Разрядность данных: Разрядность внешней шины данных.

Разрядность SDRAM: Тип организации модуля памяти. Только для SDRAM, DDR.

Интерфейс питания: Интерфейс питания модуля памяти.

Макс. температура корпуса: Максимальная температура корпуса микросхем памяти.

Версия протокола: Используемая версия протокола RDDRAM. Только для RDDRAM.

Ревизия SPD: Номер используемой ревизии стандарта SPD.

Номер партии: Уникальный номер партии.

Место производства: Место производства модуля памяти.

Дата выпуска: Дата выпуска модуля памяти.

Серийный номер: Уникальный серийный номер модуля.

Код ревизии: Номер кода ревизии модуля.

Теплорассеиватель: Модуль RIMM имеет теплорассеиватель.

Цифровой датчик температуры: Модуль RIMM имеет датчик температуры.

Поддержка EPP: Поддержка стандарта Enhanced Performance Profiles (EPP).

Оптимальный профиль: EPP профиль для оптимальной производительности. Указывает профиль, который должен быть загружен для максимальной производительности системы.

Поддержка XMP: Поддержка стандарта Intel Extreme Memory Profile (XMP).

Ревизия XMP: Ревизия стандарта XMP.

EPP профиль N

Тип EPP профиля: Раздел EPP может содержать один из двух типов профилей: Полный профиль и Сокращенный профиль.

Интерфейс питания: Напряжение питания, требуемое для данного профиля.

EPP тайминги: EPP тайминги в формате: EPP профиль @ частота - CL-tRCD-tRP-tRAS-tWR-tRC-CR (Активный). Смотрите JEDEC тайминги для расшифровки.

CR: Command Rate. Скорость выполнения команд. Если скорость установлена в 1T, то команды будут посылаться каждый такт. Если скорость установлена в 2T, то команды будут посылаться через такт.

XMP профиль N

Имя профиля: Имя XMP профиля.

Интерфейс питания: Напряжение питания, требуемое для данного профиля.

XMP тайминги: XMP тайминги в формате: XMP профиль @ частота - CL-tRCD-tRP-tRAS-tWR-tRC-CR. Смотрите JEDEC тайминги для расшифровки.

CR: Command Rate. Скорость выполнения команд. Если скорость установлена в 1T, то команды будут посылаться каждый такт. Если скорость установлена в 2T, то команды будут посылаться через такт.

Примечание: Некоторые поля у Noname модулей памяти могут содержать значение 'None', т.е. информация по данному полю отсутствует.


Copyright © 1997-2023 Sysinfo Lab. All Rights Reserved.
Converted from CHM to HTML with chm2web Standard 2.85 (unicode)