Home
ASTRA32 Online Help Prev Page Prev Page
Введение
О программе
Установка
Регистрация
Преимущества регистрации
Лицензия
Информация
Общая информация
Материнская плата
Процессор
CPU
Кэш
CPU (SMBIOS)
Кэш (SMBIOS)
Чипсет
BIOS
PCI/AGP устройства
Модули памяти
Память (SMBIOS)
Накопители (ATA/ATAPI)
HDD
S.M.A.R.T.
ATAPI
Накопители (ASPI)
Логические диски
USB устройства
PnP
Устройства PnP
Устройства ISA/PnP
Слоты (SMBIOS)
Порты (SMBIOS)
Сеть
Монитор
Видео
Диагностика
Аппаратный мониторинг
Диагностика HDD
Проблемы с драйверами
Программы
Windows
Установленные программы
Установленные исправления
Командная строка
Разрешение проблем
Поддержка
Что нового

Чипсет


Подробная информация о чипсете материнской платы.

Чипсет

Имя чипсета: Производитель и имя чипсета.

Кодовое имя: Кодовое имя чипсета.

Тип чипсета: Число и тип чипов. Двухчиповый: Северный и южный мост, Одночиповый: Совмещенный северный и южный мост, Одночиповый: Только южный мост, Система на чипе (SOC).

Производственный процесс: Технология производства в нм.

Максимальный TDP: Максимальный Thermal Design Power (TDP).

Дата запуска производства: Дата начала производства данной модели чипсета.

Рекомендованная цена (USD): Рекомендованная цена в долларах США в момент начала продаж данной модели чипсета.

Северный мост

Произв. северного моста: Производитель северного моста чипсета.

Северный мост: Имя северного моста.

Кодовое имя: Кодовое имя интегрированного в процессор северного моста.

Расположение: Расположение северного моста (Встроено в чипсет, Встроено в процессор).

Тип шины: Тип шины от процессора к северному мосту (Intel Front-Side Bus (FSB), Intel QuickPath Interconnect (QPI), AMD HyperTransport).

Частота системной шины: Частота системной шины процессора.

Пропускная спсобность шины: Теоретическая пропусная способность шины.

Частота северного моста: Частота северного моста для процессоров AMD Phenom II и выше.

Напряжение северного моста: Напряжение северного моста для процессоров AMD Phenom II и выше.

Производственный процесс: Технология производства северного моста в нм.

Максимальный объем памяти: Максимальный объем памяти, поддерживаемый чипсетом.

Аппаратный ID: Аппаратный идентификатор северного моста.

Ревизия: Номер ревизии северного моста.

Степпинг: Степпинг северного моста.

Маркировка: Маркировка северного моста.

Номер sSpec: Номер sSpec северного моста.

Тип корпуса: Тип корпуса северного моста.

Контроллер памяти

Кодовое имя: Кодовое имя интегрированного в процессор контроллера памяти.

Производственный процесс: Технология производства контроллера памяти в нм.

Расположение: Расположение контроллера памяти.

Аппаратный ID: Аппаратный идентификатор контроллера памяти.

Ревизия: Номер ревизии контроллера памяти.

Степпинг: Степпинг контроллера памяти.

Текущий тип памяти: Текущий тип и частота памяти.

Поддерживаемые типы памяти: Список поддерживаемых типов и частот памяти.

Максимальный объем памяти: Максимальный объем памяти, поддерживаемый контроллером памяти.

Текущий режим контроллера: Текущий режим контроллера (Симметричный/Асимметричный, Спаренный/Неспаренный, число каналов, ширина шины).

Поддерживаемый режим контроллера: Максимальное число каналов и максимальная ширина шины.

Канал X DIMM X: Модуль памяти, установленный в данный слот памяти (размер, тип, производитель).

Текущая частота памяти: Текущая частота памяти и эффективная частота.

Соотношение FSB:DRAM: Соотношение между частотой шины и частотой памяти.

ECC: Поддержка памяти с коррекцией ошибок (ECC) и текущий статус.

ECC Scrubbing: Поддержка ECC Scrubbing и текущий статус.

Mirroring Mode (RAID): Поддержка зеркального режима (RAID) и текущий статус.

ECC Chipkill: Поддержка ECC Chipkill и текущий статус.

Тайминги

CAS Latency (CL): Задержка между отправкой в память адреса столбца и началом передачи данных.

RAS to CAS Delay (tRCD): Число тактов между открытием строки (RAS) и доступом к столбцам в ней (CAS).

RAS Precharge Time (tRP): Число тактов между командой на предварительный заряд банка (закрытие строки) и открытием следующей строки.

RAS Active Time (tRAS): Число тактов между командой на открытие банка и командой на предварительный заряд.

Row Cycle Time (tRC): Число тактов полного цикла доступа к строке данных.

Row Refresh Cycle Time ( tRFC): Время необходимое на перезарядку.

Command Rate (CR): Количество времени в циклах между выбором микросхемы DRAM и выполнением команды.

Интегрированная графика

Интегрированная графика: Имя интегрированного графического контроллера.

Размер видеопамяти:

Статус: Текущий статус (Включено/Отключено).

Расположение: Расположение графического контроллера (Встроено в чипсет, Встроено в процессор).

Аппаратный ID: Аппаратный идентификатор графического контроллера.

Ревизия: Номер ревизии графического контроллера.

PCI Express контроллер

PCI Express контроллер: Имя PCI Express контроллера.

Тип шины: Версия PCI Express, ширина соединения, скорость передачи и текущий статус.

Пропускная спсобность шины: Теоретическая пропусная способность шины.

Аппаратный ID: Аппаратный идентификатор PCI Express контроллера.

Ревизия: Номер ревизии PCI Express контроллера.

Подключенное устройство X: Список подключенных устройств.

AGP контроллер

AGP контроллер: Имя AGP контроллера.

Версия AGP: Версия AGP шины, поддерживаемая устройством.

Поддерживаемая скорость: Скорость AGP шины, поддерживаемая устройством. Выбранная - скорость, установленная в данный момент.

Пропускная спсобность шины: Теоретическая пропусная способность шины.

Быстрая запись:

4Гб адресация:

Side Band адресация:

Аппаратный ID: Аппаратный идентификатор AGP контроллера.

Ревизия: Номер ревизии AGP контроллера.

Подключенное устройство X: Список подключенных устройств.

Южный мост

Произв. южного моста: Производитель южного моста чипсета.

Южный мост: Имя южного моста.

Расположение: Расположение южного моста (Совмещенный северный и южный мост, Встроено в процессор).

Тип шины: Тип шины между процессором и южным мостом (Intel Direct Media Interface, VIA V-Link, SiS MuTIOL, ATI A-Link, AMD A-Link, AMD Unified Media Interface (UMI), Intel On Package DMI Interconnect Interface (OPI), PCI Express).

Частота системной шины: Частота шины между процессором и южным мостом.

Пропускная спсобность шины: Теоретическая пропусная способность шины.

Производственный процесс: Технология производства южного моста в нм.

Максимальный TDP: Максимальный Thermal Design Power (TDP).

Аппаратный ID: Аппаратный идентификатор южного моста.

Ревизия: Номер ревизии южного моста.

Степпинг: Степпинг южного моста.

Маркировка: Маркировка южного моста.

Номер sSpec: Номер sSpec южного моста.

Тип корпуса: Тип корпуса южного моста.

Дата запуска производства: Дата начала производства данного южного моста.

Рекомендованная цена (USD): Рекомендованная цена в долларах США в момент начала продаж данного южного моста.

Подключенное устройство X: Список подключенных устройств.

Интегрированный звук

Аудиоконтроллер: Имя аудиоконтроллера.

Имя аудиокодека: Имя AC'97/HDA аудиокодека.

Тип контроллера: Тип контроллера (High Definition Audio/AC'97 Audio Codec).

Расширение кодека: Расширение 3D Stereo AC'97 кодека.

Аппаратный ID: Аппаратный идентификатор аудиоконтроллера.

Ревизия: Номер ревизии аудиоконтроллера.

Инегрированное хранилище данных

Контроллер хранения: Имя контроллера хранения данных.

Тип контроллера: Тип контроллера (SCSI, IDE, дисковода, IPI, 'RAID, ATA, Serial ATA, Serial Attached SCSI, контроллер энергонезависимой памяти).

Аппаратный ID: Аппаратный идентификатор контроллера хранения данных.

Ревизия: Номер ревизии контроллера хранения данных.


Copyright © 1997-2023 Sysinfo Lab. All Rights Reserved.
Converted from CHM to HTML with chm2web Standard 2.85 (unicode)